集迦电子申请晶圆对中装置及方法专利，对中效率高
创始人
2026-01-01 13:09:08
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国家知识产权局信息显示，上海集迦电子科技有限公司申请一项名为“晶圆对中装置及方法”的专利，公开号CN121237715A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆对中装置及方法。晶圆对中装置包括：工件；至少两组光组件，每组光组件包括两个光探测件，两个光探测件同一直径且反向向聚焦环照射入射光，并接收反射的光强信息；第一移动件与一组光组件相连且用于带动光组件沿第一直径方向往复移动，第二移动件与另一组光组件相连且用于带动光组件沿第二直径方向往复移动，且第一直径方向和第二直径方向不同向；控制器，与光组件、移动组件相连，用于根据光强信息控制第一移动件和第二移动件动作，直至使得所有光探测件接收的光强信息相同。本申请可以实现非接触式的晶圆对中，且对中效率高，结构简单可靠。
天眼查资料显示，上海集迦电子科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1489.7297万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集迦电子科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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