杭州信悦电子申请电路板生产用补焊装置及补焊工艺专利，提升补焊质量稳定性
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2026-01-01 16:08:08
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国家知识产权局信息显示，杭州信悦电子有限公司申请一项名为“一种电路板生产用补焊装置及补焊工艺”的专利，公开号CN121223204A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种电路板生产用补焊装置及补焊工艺，包括用于支撑内腔部件的架体，架体的底端固定连接有四组对称设置的用于支撑上端部件的支腿，架体的内腔中心设置有用于放置电路板的接料单元，架体内腔的中心固定连接有用于支撑上端机构的固定板，固定板的上端设置有用于对电路板补焊的加工机构，且加工机构设置于接料单元的正上侧，架体中心靠一侧设置有用于输送加工完成的电路板的输料机构，且输料机构设置于加工机构和接料单元的一侧，通过吸尘机构自动清灰防污染，配合精准定位与自动化加工输送，提升补焊质量稳定性，减少人工干预，高效完成补焊循环。
天眼查资料显示，杭州信悦电子有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州信悦电子有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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