道宜半导体取得低温快速固化注塑环氧树脂组合物专利
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2026-01-03 11:08:47
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国家知识产权局信息显示，上海道宜半导体材料有限公司取得一项名为“一种低温快速固化注塑的环氧树脂组合物及其制备方法”的专利，授权公告号CN117903567B，申请日期为2024年1月。
天眼查资料显示，上海道宜半导体材料有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6284.25万人民币。通过天眼查大数据分析，上海道宜半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息12条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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