立洋光电取得LED芯片结构专利，更有效地分散热量降低LED芯片结温
创始人
2026-01-07 18:09:39
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国家知识产权局信息显示，深圳市立洋光电子股份有限公司取得一项名为“一种LED芯片结构”的专利，授权公告号CN223772436U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域，提供一种LED芯片结构，其包括：LED芯片，包括正电极和负电极，正电极和负电极均包括铜层和锡层，锡层设于铜层的端部；其中，正电极和负电极中的锡层均穿过LED芯片底部的白墙胶露出于外侧，且白墙胶填充于正电极和负电极之间。本实用新型能够更有效地分散热量，降低LED芯片结温，并且利用正电极和负电极与白墙胶的阻焊作用，可以让CSP的正负电极不导通，保证正电极、负电极及PCB焊盘之间的正常连接，提升了LED芯片的使用寿命，满足了用户对于LED芯片结构的使用条件和光学表现需求。
天眼查资料显示，深圳市立洋光电子股份有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5022.0002万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市立洋光电子股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目117次，财产线索方面有商标信息98条，专利信息191条，此外企业还拥有行政许可16个。
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