北京昕云半导体取得碳化硅环用测量夹具专利，有利于提高装置的实用性_资源案例

北京昕云半导体取得碳化硅环用测量夹具专利，有利于提高装置的实用性

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2026-01-08 01:07:37

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国家知识产权局信息显示，北京昕云半导体科技有限公司取得一项名为“一种碳化硅环用测量夹具”的专利，授权公告号CN223763032U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种碳化硅环用测量夹具，涉及测量夹具领域，包括支撑卡盘，所述支撑卡盘的左侧壁均匀开设有滑槽，所述滑槽的内腔均设置夹持架，所述支撑卡盘的内壁设置有移动架，所述支撑卡盘的右侧壁设置有电动推杆，本新型方案能够通过设置支撑卡盘、夹持架和移动架等装置相配合，可以使装置便于对碳化硅环的内壁或外壁进行夹持固定，避免夹持架阻挡测量，有利于对碳化硅环的内壁或外壁进行测量作业；通过设置支撑架、底座和蜗轮等装置相配合，可以使装置便于带动夹持的碳化硅环进行旋转，便于旋转对碳化硅环不同部位进行测量，有利于提高装置的实用性。

天眼查资料显示，北京昕云半导体科技有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，北京昕云半导体科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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