广德牧泰莱申请电路板加工方法专利，实现高频信号完整、柔性可靠与环境友好的有机统一
创始人
2026-01-08 20:38:15
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国家知识产权局信息显示，广德牧泰莱电路技术有限公司申请一项名为“一种电路板的加工方法及电路板”的专利，公开号CN121284849A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及电子制造技术领域，具体涉及一种电路板的加工方法及电路板，通过低温等离子活化、飞秒激光冷加工、纳米铜浆真空填充、卷对卷激光直写、中性微蚀、低损耗薄膜贴合、分区热压控翘及太赫兹AI闭环检测的完整工艺链，使线路更精细、边缘更整齐，柔性基材保持原有韧性，导电柱柔软致密，层间结合牢固，弯折卷曲不易翘曲断裂，全程在线监测修正缺陷，批量一致性显著提升，同时采用中性蚀刻和弱碱显影，无氯排放流程短能耗低，实现高频信号完整、柔性可靠与环境友好的有机统一，现有的电路板加工方法加工流程冗长的问题。
天眼查资料显示，广德牧泰莱电路技术有限公司，成立于2017年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，广德牧泰莱电路技术有限公司参与招投标项目11次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可42个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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