日月新半导体取得半导体芯片切筋结构专利，避免加工位置偏移
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2026-01-09 12:11:27
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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“一种半导体芯片切筋结构”的专利，授权公告号CN223775894U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片切筋结构，属于半导体芯片切筋技术领域，包括工作台，工作台的顶部固定连接有侧板与固定板，侧板的一侧固定连接有顶板，顶板的底部固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的底部连接设置有支撑板，支撑板的底部固定连接有切刀，固定板上设置有夹紧固定组件，本实用新型中，通过给半导体芯片切筋结构增加夹紧固定组件，从而半导体芯片不会晃动，避免加工位置的偏移，使得半导体芯片按照原本设定好的加工轨迹运动，保证产品的性能，本实用新型中，通过给半导体芯片切筋结构增加夹紧固定组件，方便对不同规格的半导体芯片进行固定，不需要更换不同规格的夹具或调整设备。从而提高了生产效率。
天眼查资料显示，日月新半导体（昆山）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26800万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（昆山）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可36个。
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