小米申请电子设备散热专利，提高散热效果
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2026-01-10 15:07:54
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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN121310481A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电子设备，属于电子技术领域。所述电子设备包括：壳体、主板、装饰组件以及风扇。壳体具有避让口和收容腔。主板中的至少部分设置在避让口所在位置处。装饰组件在避让口所在位置处与壳体连接，且装饰组件相对壳体向外凸出。装饰组件的内部具有气流通道，装饰组件还具有进风口和出风口。风扇固定在气流通道内部。其中，风扇用于通过进风口吸风，且通过出风口向壳体的外表面吹风。通过气流流道可以对主板进行散热。由于装饰组件相对壳体向外凸出，因此气流通道在厚度空间上可以被设置的更大，如此可以降低阻抗，提高风量，进而提高散热效果。在对壳体的外表面吹风时，可以增强对壳体的散热效果。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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来源：市场资讯
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