同和电子申请含铜银粉专利，能够降低导电膜的线电阻
创始人
2026-01-13 12:36:30
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国家知识产权局信息显示，同和电子科技有限公司申请一项名为“含铜银粉、导电性糊剂、导电膜和太阳能电池单元”的专利，公开号CN121311323A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明的目的在于提供一种能够降低导电膜的线电阻的含铜银粉。本发明为一种含铜银粉，其中，在通过以升温速度10℃/min对所述含铜银粉进行升温的热机械分析而得到的从100℃至600℃的TMA曲线的微分曲线中，所述含铜银粉具有膨胀峰且在比所述膨胀峰更低温侧具有dTMA为‑0.10%/min以下的第1收缩峰。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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