安靠科技申请半导体装置及制造半导体装置的方法专利，提供含电子装置的装置
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2025-08-16 17:40:30
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体装置及制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN120497244A，申请日期为2020年10月。

专利摘要显示，半导体装置及制造半导体装置的方法。本公开的各种方面提供一种包括电子装置的装置，所述电子装置包括第一装置侧、第二装置侧和第一横向装置侧。所述装置可例如还包括衬底，所述衬底包括第一衬底侧、第二衬底侧和第一横向衬底侧。所述衬底可例如包括第一导电图案、第一阻挡结构和第二导电图案。所述第一导电图案可例如包括第一侧、第二侧和第一横向侧。所述第一阻挡结构可例如位于所述第一导电图案的所述第一横向侧上。所述第二导电图案可例如包括第一侧、第二侧和第一横向侧。所述第二导电图案的所述第一横向侧可例如不含金属阻挡结构。

来源：金融界

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