苏州鸿盛半导体申请双头式半导体激光退火装置专利，避免晶圆在输送过程中出现偏移
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2025-08-16 19:40:46
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州鸿盛半导体有限责任公司申请一项名为“一种双头式半导体激光退火装置”的专利，公开号CN120497173A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提供一种双头式半导体激光退火装置，涉及半导体制造领域，包括退火机壳体、退火机架、退火加工台、定位槽、退火支撑件、退火防护机构和夹持支撑机构；所述退火机架固定连接在退火机壳体的内部；所述退火进入口开设在退火机壳体的前方；所述退火加工台分别滑动连接在输送导轨的上方；所述定位槽分别开设在退火加工台的上方；所述退火支撑件分别滑动连接在退火加工台的内侧；所述退火防护机构设置在退火机壳体的内侧；所述夹持支撑机构共设置两组，两组夹持支撑机构分别设置在退火加工台的外侧，避免了晶圆在输送过程中出现偏移，保证了晶圆的平面度，解决了在重载传输时，固定的晶圆平面度出现偏差，影响晶圆加工质量的问题。
天眼查资料显示，苏州鸿盛半导体有限责任公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州鸿盛半导体有限责任公司参与招投标项目9次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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