近日，镭神泰克科技（苏州）有限公司（简称“镭神泰克”）宣布完成A+轮融资，本轮融资由毅达资本领投，具体融资金额未披露。这是今年以来，镭神泰克的第二轮融资。

在半导体高端激光装备领域，日韩企业长期以来占据主导地位。尤其是在高端半导体晶圆制造及先进封装领域涉及的微纳级加工市场，日韩企业凭借先发优势与产业优势，长期占据头部客户的大部分市场份额。

面对这一局面，镭神泰克创始人黄刚看到了机遇：

“国产替代浪潮奔涌，新兴应用场景层出不穷，这正是我们镭神泰克破局崛起的关键窗口期。”

这位原韩国EO Technics中国区总经理，拥有近20年半导体行业激光加工设备工艺应用积累及销售经验，曾为中国半导体企业导入大量先进激光应用技术。

2021年，黄刚创立镭神泰克，团队核心成员均来自国际知名行业公司，涵盖软件、机械、电气、光学、销售等领域，具备丰富的技术经验和市场积累，在国际、国内龙头激光设备公司中担任过中、高管职务。

“早在10年前，我们就已经开始研究如何避免激光对芯片产生损伤的问题，并且将研究成果应用到存储类、SCSP、BGA等封装工艺中。随着全球半导体产业链快速向中国转移，以及国内先进封装工艺的高速发展，对于先进激光工艺和高端激光装备的需求也日益增长，为我们先进封装级无内部损伤激光标记工艺提供了理想的应用市场。”黄刚说。

在黄刚的带领下，镭神泰克自成立以来始终坚持正向研发，先后突破了专用激光器、光学控制平台、复合运动平台等多项核心技术。据介绍，公司开发的晶圆级切割、晶圆级开槽、晶圆级芯粒打标、封装级uPOP钻孔、射频模组TSA覆膜切割等多款设备，在加工精度、生产效率及运行稳定性方面均已达到国际领先水平。目前，公司产品已开始获得海外客户关注。

镭神泰克的发展速度惊人。“（公司）用两年不到的时间收获了上亿元订单，完成了从Demo到批产的循环。”达晨财智投资总监桑峰表示，镭神泰克在持续研发迭代的同时，也凭借其创始人黄刚和团队其他骨干在半导体行业的多年积累和个人品牌，快速成长。

目前，公司产品已成功进入国内一线半导体制造企业供应链，并通过客户工艺认证。公司具备年产超100台各型装备的能力，在售半导体专用设备近30款，广泛应用于半导体晶圆制造与先进封装等领域，满足高速、高精密及复合微纳加工的需求。

据介绍，镭神泰克独立自主开发的整机一体化控制系统解决了激光、机械、视觉控制系统各自独立，操作繁琐，通讯异常导致的故障频发等行业痛点；实时激光能量监测系统解决了传统外部激光能量监测模式，在激光作业时无法实时监测能量，容易发生因能量波动导致的品质问题；振镜坐标监测反馈和光斑恒定重叠系统则解决了高速大幅面的振镜，会因振镜漂移导致严重的位置偏差的难点。从产品产业化进程来看，其产品线覆盖先进封装激光应用全流程，包括标记、切割、钻孔、热处理等设备，产品线覆盖晶圆级和基板级两大先进封装主流形态。

“公司主流产品性能已可比肩国际龙头企业。随着半导体激光应用场景不断拓展与渗透率持续提升，镭神泰克有望在细分赛道中实现高端化突破，成为推动国产半导体装备升级的重要力量。”毅达资本投资团队介绍，镭神泰克虽为行业新锐，但其团队具备深厚的技术积累与丰富的产业经验，曾服务于国内外主流半导体制造商。

素材来源：

• 苏州工业园区融媒体中心《镭神泰克首台先进封装激光设备出货》

• 芯力量项目路演