电子应用

德科立取得大功率激光器驱动电路专利,降低了电路功耗以及实现成本

国家知识产权局信息显示,成都市德科立菁锐光电子技术有限公司;无锡市德科立光电子技术股份有限公司取得一项名为“一种大功率激光器驱动电路”的专利,授权公告号CN22...

中国振华取得高压多层片式瓷介电容器介质耐压测试装置专利,操作简便测试筛选效率高

国家知识产权局信息显示,中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)取得一项名为“一种高压多层片式瓷介电容器介质耐压测试装置”的专利,授权公告...

清元电子申请陶瓷电容器及其制备方法专利,使陶瓷电容器的电容值更稳定,损耗更低

国家知识产权局信息显示,昆山清元电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷电容器及其制备方法和电子元器件”的专利,公开号CN121839421A,申请日期为2026...

骁勇光电取得水平仪偏心传动结构专利,提高水平仪的定位精度

国家知识产权局信息显示,苏州骁勇光电科技有限公司取得一项名为“一种水平仪的偏心传动结构”的专利,授权公告号CN224107625U,申请日期为2025年5月。 ...

亿科过程控制技术取得恒温恒湿恒压传感器校准装置专利,能够保持检测仓内恒温恒湿恒压

国家知识产权局信息显示,亿科过程控制技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种恒温恒湿恒压的传感器校准装置”的专利,授权公告号CN224109451U,申请日期为2...

新智具身申请用于标定视触觉传感器的数据采集方法专利,实现视触觉传感器的准确标定

国家知识产权局信息显示,上海新智具身智能科技有限公司申请一项名为“用于标定视触觉传感器的数据采集方法、装置、系统”的专利,公开号CN121829872A,申请日...

意泰电子取得沉板式连接端子专利,可以承受更大的压力

国家知识产权局信息显示,江门市意泰电子有限公司取得一项名为“沉板式连接端子”的专利,授权公告号CN224110504U,申请日期为2025年4月。 专利摘要显示...

唯酷光电取得双层染料液晶膜专利,具有明暗变化明显、调光感官效果好的特点

国家知识产权局信息显示,深圳市唯酷光电有限公司取得一项名为“一种双层染料液晶膜及其液晶调光器件”的专利,授权公告号CN224109761U,申请日期为2025年...

艾奇诺传感器取得智能可标定型接近开关专利

国家知识产权局信息显示,东莞市艾奇诺传感器科技有限公司取得一项名为“一种智能可标定型接近开关”的专利,授权公告号CN111786665B,申请日期为2019年4...

国铁科技取得多协议物联网传感器互通专利

国家知识产权局信息显示,哈尔滨国铁科技集团股份有限公司取得一项名为“一种多协议物联网传感器接入系统及互通方法”的专利,授权公告号CN116846992B,申请日...

得润电子申请电连接器及电子设备专利,有利于电连接器的小型化设计

国家知识产权局信息显示,鹤山市得润电子科技有限公司申请一项名为“电连接器及电子设备”的专利,公开号CN121840291A,申请日期为2026年1月。 专利摘要...

联合睿智取得高效散热电子元件封装装置专利,使用时能够根据封装需求对电子元件进行翻转

国家知识产权局信息显示,深圳市联合睿智电子有限公司取得一项名为“一种高效散热电子元件封装装置”的专利,授权公告号CN224111507U,申请日期为2025年3...

欧菲微电子取得触控板及电子设备专利,可以提高触控板的按压手感

国家知识产权局信息显示,欧菲微电子(南昌)有限公司取得一项名为“触控板及电子设备”的专利,授权公告号CN224109849U,申请日期为2025年4月。 专利摘...

昱芯微电子取得调节沟槽栅MOSFET内置Rg结构专利,精准控制接触孔电阻值

国家知识产权局信息显示,杭州昱芯微电子有限公司取得一项名为“一种调节沟槽栅MOSFET的内置Rg的结构”的专利,授权公告号CN224111566U,申请日期为2...

基诺厚普取得涡旋振荡仪电机电压补偿稳定管理系统专利

国家知识产权局信息显示,福建基诺厚普生物科技有限公司取得一项名为“一种涡旋振荡仪电机的电压补偿稳定管理系统”的专利,授权公告号CN121602862B,申请日期...

苏州汉天下取得低压差线性稳压器和射频模组专利

国家知识产权局信息显示,苏州汉天下电子有限公司取得一项名为“低压差线性稳压器和射频模组”的专利,授权公告号CN119270978B,申请日期为2024年11月。...

辰瓴半导体取得拆模装置专利,有效提高屏幕生产效率

国家知识产权局信息显示,辰瓴半导体(嘉兴)有限公司取得一项名为“一种拆模装置”的专利,授权公告号CN224103298U,申请日期为2025年5月。 专利摘要显...

晶合集成申请一种半导体结构的制备方法和半导体结构专利,工艺简单

国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制备方法和半导体结构”的专利,公开号CN121843156A,申请日期为202...

原创 一加游戏掌机曝光:8英寸屏+天玑芯片,专注FPS触控优化

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存储芯片价格暴涨!国产手机厂商或停更Ultra旗舰机型

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