金融界2025年7月29日消息,国家知识产权局信息显示,江苏和睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶片封装用智能胶水贴装装置”的专利,授权公告号CN114937616B,申请日期为2022年06月。
天眼查资料显示,江苏和睿半导体科技有限公司,成立于2017年,位于南通市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏和睿半导体科技有限公司参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息45条,此外企业还拥有行政许可8个。
来源:金融界