新恒汇电子取得IC卡载带封装性能测试相关专利
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2025-08-01 11:40:06
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，新恒汇电子股份有限公司取得一项名为“IC卡载带封装性能的测试方法、装置及操作方法”的专利，授权公告号CN115524260B，申请日期为2022年09月。
天眼查资料显示，新恒汇电子股份有限公司，成立于2017年，位于淄博市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17966.66万人民币。通过天眼查大数据分析，新恒汇电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可106个。
来源：金融界
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