金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,重庆深新捷电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板加工用压紧装置”的专利,授权公告号CN223182407U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及电路板加工技术领域,具体为一种电路板加工用压紧装置,包括底座,所述底座上设置有用于调节电路板的调节机构,所述调节机构包括横槽,所述横槽开设在底座的顶端,所述横槽内滑动连接有两个第一滑块,两个所述第一滑块对称分布,所述底座的右侧安装有第一电机,所述第一电机的输出端向横槽方向穿过底座位于横槽内固定有双向螺纹杆,所述第一滑块与双向螺纹杆螺纹连接,所述第一滑块的顶端固定有安装架,该电路板加工用压紧装置,通过调节机构能够实现对不同尺寸大小的电路板进行压紧固定,根据电路板调节第一滑块之间的距离适配对应电路板大小,同时可以通过调节块来调节电路板使其不发生偏移,保证后续加工后的产品质量。
天眼查资料显示,重庆深新捷电子科技有限公司,成立于2022年,位于重庆市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆深新捷电子科技有限公司共对外投资了1家企业,专利信息13条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界