南通国尚精密机械取得半导体封装产品检测工装专利，能对半导体封装产品进行轴向旋转观察
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2025-08-16 17:40:31
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，南通国尚精密机械有限公司取得一项名为“一种半导体封装产品检测工装”的专利，授权公告号CN223229638U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装产品检测工装，包括底座，底座的中心设置转轴，转轴上旋转设置转盘，转盘上开设弧形的活动槽，活动槽内设置弧形的滑块，滑块的上表面设置一对自带轴承的轴承座，轴承座内部分别设置销轴，且其中一个销轴的外端设置旋转把手，销轴之间设置承载框组件；承载框组件包括主框体和副框体，且两者之间通过连杆进行连接，连杆的一端嵌入到主框体内，且主框体内开设滑槽，连杆在滑槽内进行伸缩活动，连杆的另一端固定设置在副框体上，主框体和副框体上均设置L型截面的限位条。
天眼查资料显示，南通国尚精密机械有限公司，成立于2015年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本101万人民币。通过天眼查大数据分析，南通国尚精密机械有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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