上海世禹申请芯片黏附盖带清除装置及芯片封装检查机专利，保证后续检查的成像清晰度
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2025-08-22 23:07:52
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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海世禹精密设备股份有限公司申请一项名为“芯片黏附盖带清除装置及芯片封装检查机”的专利，公开号CN120515763A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提供了一种芯片黏附盖带清除装置及芯片封装检查机，包括振动机构与吹气机构，振动机构安装在检查机的入料口，吹气机构安装在检查机的相机侧部；振动机构包括振动钣金，压电素子以及第一固定板，第一固定板固定安装在检查机的机架上，压电素子设置在第一固定板上，用于产生振动；振动钣金与压电素子连接，用于与编带接触并将压电素子产生的振动传递到编带上。本发明在入料端设置振动机构，依靠振动将黏附的小芯片振动掉落，在实现初步清除的同时，不会对盖带造成损伤，在检测端设置吹气机构，将黏附的小芯片通过吹气精准清除，通过振动机构与吹气机构的协同作用，避免小尺寸芯片异常黏附于盖带内表面的情况，保证了后续检查的成像清晰度。
天眼查资料显示，上海世禹精密设备股份有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2622.8941万人民币。通过天眼查大数据分析，上海世禹精密设备股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目63次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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