随着新能源汽车与人工智能等战略新兴产业持续向高效能、高功率、高可靠度迈进，功率组件的性能与可靠度要求也同步提升。功率半导体作为核心基础器件，正迎来以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代宽禁带半导体技术主导的新纪元。凭借其高耐压、耐高温、高频切换及低功耗等核心优势，正加速替代传统硅器件，成为下一代电力电子系统的关键基石，应用呈爆发式增长。

与此同时，这些特性也对SiC功率器件的可靠性验证与特性测试提出更为严苛的要求，尤其在车规级等高端应用领域，作为核心评估工具，动态可靠性测试不仅提供关键动态参数，还通过模拟实际工况揭示器件的潜在风险与优化方向。2025年4月1日，由欧洲电力电子中心（ECPE）主导制定的新版AQG324车用模块可靠性标准正式实施，将QL-08至QL-11动态可靠性测试纳入强制性认证要求，标志着动态可靠性测试已成为SiC功率器件研发与产业化进程中的 “必答题”。

作为行业领先的测试解决方案提供商，精测电子依托先进的电测技术及丰富的市场化应用经验，以前瞻性的战略布局，聚焦第三代功率半导体测试需求，自主研发推出JHP560系列第三代功率半导体动态可靠性测试系统。通过模拟实际应用开关条件的高温动态高频交流场景，以大容量、高性能测试（宽电压、高频、高dv/dt），精准捕捉栅氧缺陷、界面态劣化、材料本征缺陷等引发的早期失效风险，实现器件可靠性的高效评估与筛选，有效提升器件良率与长期稳定性。广泛应用于可靠性实验室研发验证、产线量产质量控制，助力客户实现 “早发现、高效率、高性价比” 的可靠量产。

01

高性能驱动

动态测试能力超越标准

可实现高频高压应力驱动的精准调控，dv/dt指标超越 AQG324标准要求，支持并扩展QL-09~QL-11（DGS、DRB、DH3TRB）3种类型的测试，多档位灵活切换，适配不同应用场景下的测试需求。

02

精准控温

全维度安全智能管控

采用独立DUT（被测器件）温控与监控单元，支持过压、过流、短路快速保护，确保测试过程互不干扰，保障设备与器件安全。

03

源表级精度

测试参数灵活选配

可选配IGSS、IDSS、阈值电压（Vth）、导通电阻（RDS(on)）等关键参数的源表级精度测量，提升测试效率与数据准确性。

04

兼容设计

支持多种封装

配备大容量测试抽屉，支持定制TO247、HPD、DCM、DCS等多种封装，适配从研发到量产的全流程测试需求。

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模块化开发

数据智能管理

采用平台化、模块化开发模式，测试流程标准化程度高，可根据技术迭代与客户需求灵活扩展功能，降低后期升级成本，提升效率。搭载自主研发的老化测试控制系统，支持测试参数可视化配置，实现测试数据自动存储、追溯及测试报告一键生成。

精测电子——良率管理专家，通过全栈自研软硬一体“光机电算软”核心技术平台，构建起从精密检测仪器到智能检测设备到行业解决方案的智能检测生态体系。以创新技术与智造实力，实现从第三代功率半导体静态可靠性测试到动态可靠性测试的全面覆盖，提供包含晶圆级、芯片级和器件级以及应用级的全流程测试解决方案，为客户打造 “一站式” 良率管理服务。

超越检测，实现主动良率管理。未来，精测电子将持续以自主创新为核心，深度对接客户需求和产业发展趋势，加速技术迭代与产品升级，为客户提供更高效、稳定、可扩展的SiC功率器件测试解决方案，助力中国SiC产业链跨越“可靠性鸿沟”，为新能源汽车与人工智能等战略新兴产业升级注入硬核力量。

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(精测电子)