国家知识产权局信息显示,长川半导体(深圳)有限公司申请一项名为“功率模块的测试工况管控方法及装置”的专利,公开号CN121254030A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本申请涉及一种功率模块的测试工况管控方法及装置,该方法包括:在功率模块的测试工况编辑阶段,获取编辑的工况文件;工况文件中包括多个档位的测试电流值和对应的预设持续时长;针对多个档位中每个当前档位的测试电流值,预测基于测试电流值测试时压接处的稳定温度;压接处是测试设备中的铜排与功率模块的压接位置;比对测试电流值对应的起始压接温度与稳定温度的差异,确定温度变化趋势;基于温度变化趋势和预设持续时长预测段末温度;段末温度是基于测试电流值持续测试预设持续时长后压接处的温度;基于段末温度对工况文件进行合理性校验。该方法能够提高工况文件校验合理性。
天眼查资料显示,长川半导体(深圳)有限公司,成立于2018年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,长川半导体(深圳)有限公司参与招投标项目23次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息89条,此外企业还拥有行政许可12个。
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来源:市场资讯