三立诚科技申请PCB厚铜图形转移与分区电镀方法专利，提高厚铜层质量
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2026-01-10 17:07:27
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国家知识产权局信息显示，湖南三立诚科技有限公司申请一项名为“用于PCB厚铜工艺的图形转移与分区电镀方法及其制品”的专利，公开号CN121310418A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开用于PCB厚铜工艺的图形转移与分区电镀方法及制品，属PCB厚铜制造领域，步骤如下：S1：PCB基板复合预处理，依次经激光微粗化、除油剂与活化液处理，最后冲洗至中性；S2：在预处理基板表面沉积过渡层，再形成初始铜层；S3：于初始铜层表面制作抗蚀图形；S4：将基板放入电镀液，按不同图形区域施加对应电流密度，完成分区梯度厚铜电镀；S5：依次脱膜、蚀刻初始铜层及微蚀刻厚铜层边缘；S6：热处理基板释放应力后做表面清洗。本发明通过紫外激光微粗化与镍磷过渡层协同强结合防脱层，分区梯度电镀配脉冲晶粒优化提厚铜层质量，分步曝光与电流缓冲带设计控精度降损耗，全流程监测提高合格率。
天眼查资料显示，湖南三立诚科技有限公司，成立于2021年，位于益阳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本13000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南三立诚科技有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可29个。
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来源：市场资讯
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