微源半导体申请软启动电路专利，能够降低功耗
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2026-01-10 17:37:01
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国家知识产权局信息显示，深圳市微源半导体股份有限公司申请一项名为“软启动电路”的专利，公开号CN121308525A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请属于电子电路技术领域，提供了一种软启动电路。软启动电路包括比较模块、电容模块、逻辑模块和电流模块，电流模块分别与比较模块和电容模块连接，比较模块分别与电容模块和逻辑模块连接，电容模块分别与比较模块、逻辑模块和模拟集成电路的输入端连接。本申请提供的软启动电路中，当比较模块输出第一电平信号时，启动软启动，电容模块开始充电，目标电压逐渐升高；当目标电压大于预设电压时，比较模块输出第二电平信号，软启动随即结束，目标电压切换为基准电压。与传统的电容充电的软启动电路相比，本申请的软启动电路的适用范围更广，与传统的时钟控制的软启动电路相比，本申请的软启动电路能够降低功耗，且电路主要面积更小。
天眼查资料显示，深圳市微源半导体股份有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市微源半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息151条，此外企业还拥有行政许可22个。
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