艾锐特半导体申请用于零件加工的切割加工装置专利，减少废屑和物料混合
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2025-08-17 00:12:39
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，艾锐特（无锡）半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于零件加工的切割加工装置”的专利，公开号CN120480277A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明涉及切割加工装置技术领域，具体为一种用于零件加工的切割加工装置，包括零件安置机构，所述零件安置机构包括作业平台板，所述作业平台板上设置有两个限位挡板，用于导向板块零件移动；左侧推动机构，所述左侧推动机构包括推板，所述推板左右滑动连接在作业平台板上，所述推板上设置有左右移动机构，使得推板推动板块零件左侧；左侧压固机构，所述左侧压固机构置于作业平台板上，用于将板块零件的一侧顶部压固。该装置使得切割工位和下料部位远离，从而减少废屑和物料混在一起，且使得物料相对平稳安全的落到收集框中，使得板材被切割成多个小板块零件时，均可以精确的长度和稳定的被切割。
天眼查资料显示，艾锐特（无锡）半导体科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，艾锐特（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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